信頼性評価試験
具体的信頼性試験例
配線間のイオンマイグレーション性評価試験
実装基板の高密度化に伴い、配線の狭ピッチ化と絶縁層の薄膜化が進むため、耐イオンマイグレーションの評価はますます重要になっています。
図１ イオンマイグレーションの模式図
高温高湿環境でのin situ抵抗測定結果を図２に示します。
図２ イオンマイグレーション試験における抵抗値変
図２において、試料タイプにより絶縁抵抗の経時変化に差が見られます。 イオンマイグレーションは温湿度環境と直流バイアス電界によりCuなどの配線材料が酸化還元を繰り返し、導電パスを形成することにより発生します。
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