信頼性評価試験
具体的信頼性試験例
微細配線板の機械的強度試験 ―ＢＧＡの接合強度評価（定量化）―
設計ルールの微細化に伴い、接続信頼性の定量評価はますます重要になっています。
弊社では以下のような機械的強度試験が可能です。
- ビルドアップ配線板のビアシェア試験
- BGAの接合強度試験
- チップ部品の接合評価試験
- チップ部品の接合評価試験
- ボンディングワイヤのプル試験
ここではBGA接合強度のダイレクト測定についてご紹介します。
温度サイクル試験、振動試験、衝撃試験、繰り返し疲労試験等の前後で接合強度測定を行い、ブラックパッド、ルーズコンタクト、接合不良等の不具合との関連性を評価します。
図１に試験方法の概要を示します。写真１に実際に試料に治具を接着したところ、写真２に引張り試験を実施しているところを示します。
測定結果は強度－変位グラフで示し、最大値を接合強度とします。
写真1 試料に引張治具を接着したところ
図1 装置の外観
写真2 引張試験実施状態
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研究支援事業部・解析技術部
信頼性評価チーム
岸本、塩屋
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