信頼性評価試験
電子部品・電子材料などの特性評価、信頼性評価・不良解析を行っています。評価項目は電気特性と機械・熱特性です。
その詳細を１．に示します。２．に示した雰囲気や環境条件の下で特性評価をすることで信頼性評価や寿命試験が出来ます。更に、寿命試験終了後、劣化・変質した試料の断面観察、表面観察、界面組成などの分析により、寿命原因の解明を行います。
特性評価項目
①電気特性評価
- 導体抵抗率温度特性
- 絶縁体抵抗率
- 絶縁破壊電圧
- LCR特性、I-V特性、C-V特性
- 誘電体特性（誘電率、誘電損失）
- 磁性体特性（高周波透磁率）
- 半導体特性（ホール係数、ゼーベック係数）
- 高周波信号伝送特性(損失計測、回路シミュレーション)
②機械・熱特性評価
- 接合強度（チップ、バンプ、ビア他）
- 銅箔密着強度（ピール試験）
- レジストの密着強度
- 薄膜の密着性試験（スクラッチ試験）
- 微小硬度・ヤング率測定
加速・寿命試験条件
- 試験槽
- 仕様
- 高温放置試験槽：
- 温度範囲：+40～350℃、他に、1100℃maxのマッフル炉、240℃maxの減圧槽あり
- 低温放置試験槽：
- 温度範囲：-70～180℃、温度サイクル試験も可能
- 気槽熱衝撃試験槽：
- 高温側：60～200℃、低温側：-70～0℃
- 液槽熱衝撃試験槽：
- 高温側：70～200℃、低温側：-65～0℃
- 温湿度サイクル試験槽：
- 温度範囲：-40～100℃、湿度範囲：20～98%RH（温度：20～85℃）
- 恒温恒湿試験槽：
- 温度範囲：-20～100℃、湿度範囲：20～98%RH（設定温度により多少異なります。）
- プレッシャークッカー：
- 温度範囲：105～162℃、湿度範囲：40～100%RH、圧力範囲：1～5 atm
具体的信頼性試験例
①電気的信頼性試験
- 導通信頼性試験
- はんだ接合試験
- BGA・DSP等のはんだボール接続信頼性試験
- ACF・導電性接着剤の電気的接合信頼性試験
- コネクタ・リレー等の接触抵抗評価試験
- スルーホールの接続信頼性試験
- 絶縁信頼性試験
- 配線間のマイグレーション性評価試験
- スルーホール間の絶縁信頼性評価
- HAST・THB・CAF試験
- LCR特性評価試験
- コンデンサ・コイル等各種電子部品の信頼性試験
- 絶縁層の誘電体特性の信頼性試験
- 絶縁材料の絶縁耐圧試験
- ＩＨ用磁性材料の透磁率・損失特性
- はんだ実装基板評価
- はんだ濡れ性試験
- 接合強度試験
- 接合部解析
- 信頼性試験
②機械的信頼性試験
- BGA・CSPバンプの機械的信頼性試験
- バンプ接続界面の接合信頼性試験
- 配線層の密着信頼性試験
- ビルドアップ配線板におけるビアホールの接続信頼性試験
- 絶縁材料の機械的信頼性試験
- 熱サイクル・温湿度環境下における配線板の収縮・膨張拳動の解析
- 皮膜の各種腐食試験および耐久性試験
③接合部解析
- はんだ接合部の断面加工
- 界面のミクロ解析
④技術相談
- 各種電子部品に関する技術相談
- 電子回路部品の特性評価に関する技術相談
- 信頼性評価に関する技術相談
信頼性評価チームでは、電子部品・電子材料などの信頼性評価サービス・依頼試験の受託などの業務を行っております。経験豊富な各種分析技術(観察、元素分析、解析、etc.)と併せご活用下さい。皆様からの試験依頼・調査依頼をお待ちしております。
ご質問、ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究支援事業部・解析技術部
信頼性評価チーム
岸本、塩屋
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