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研究支援事業部

電子部品・信頼性評価

半導体/MEMS試作【実験・開発/試作】加工

豊富な独自の加工ノウハウの蓄積により、開発コストの削減やスピーディな研究開発を実現するとともに、試作生産に対しても的確にお応えいたします。


(サービスプロセス)

サービスプロセス

(加工プロセス及び設備)

フォトマスク作成からご用命下さい。(CAD含む)

PE-CVD, LP-CVD膜付加工もご相談ください!

加工プロセス

(Q&A)

このような場合では・・・? こんな条件では・・・?

ご質問にお応えいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

成膜可能な基盤サイズは?
基盤形状は?
400mm以上のホルダーが付いていますので、基盤取付けが可能であれば大きくても問題ありません!
100mmSi-waferで20枚以上、200mmで4枚以上が一度に処理可能です。
膜付きの基盤を支給させてもらい、その上に成膜可能ですか? R&Dのサポート専門メーカーですので、人的・装置的影響がないものは出来る限りトライさせていただきます。また、材料支給もお受けいたします。
露光できる基盤の大きさは? 現在100mmφor 100mm角迄ですが、設備投資いたしましたので、8インチφまで対応可能になりました。
基盤からお願いできますか? ウエハでもガラスでも一元窓口が可能です(対応できます)。
チャンバーのメンテナンスは? 作業終了後毎回装置メンテナンスをしております。
支給材料を成膜してもらえますか? 弊社はデバイスメーカーではありませんので、出来るだけご支給基盤を受け入れております。しかし、人体や装置に害を及ぼすものはご容赦願います。
機密事項の漏洩は大丈夫ですか? 必要に応じて、機密保持(NDA)を結ばせていただきますので、ご安心ください。

ご質問、ご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

担当:岸本、塩屋
E-mail: shinrai@smt-co.com
TEL: 06-6489-5941 FAX: 06-6489-5759