画像処理・計測システム
シリコンウェハ結晶欠陥検査装置
シリコン単結晶ウェハの顕微鏡画面を高速に検査し、OSF密度やBMD密度を高精度に求めます。
主仕様
| ウェハサイズ | 300mm、200mm、150mm |
| 測定箇所 | ・X-Y、全面、任意ビッチスキャンなど多種 ・検査エリア座標の事前設定も可能 |
| 検査項目 | ・OSF密度（オートローダを用いた全自動測定） ・BMD密度（X-Yステージへのサンプル設置のみ手動） ・DZ層幅（X-Yステージへのサンプル設置のみ手動） |
| 検査時間 | OSF密度／BMD密度／DZ層幅とも 5分／ウェハ以内 |
| 目視との相関 | 誤差10％以内 |
| 保存画像量 | 10,000枚以上（BMP形式） |
装置外観
計測検査システム事業部
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